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                【半导体封装料盒】LED半导体料盒

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                  东虹鑫16年专注半导体 LED封装测试料盒研发 设计 生产 销售于一体的实力厂家。拥有大型CNC加工设备和激光达标设备,16年沉淀了几百套料盒模具可以为客户快速提供高品质的料盒。我们的产品长期应用全球半导体50强企业生产车间,好评率超高,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
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                  led晶片扩晶提篮
                  led晶片扩晶提篮

                  产品编号:DSF20H06-000-R1

                  在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。
                  晶圆硅片耐高温料盒
                  晶圆硅片耐高温料盒

                  产品编号:DSF20B05-000-R0

                  晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。
                  6寸DIE SAW加工提篮
                  6寸DIE SAW加工提篮

                  产品编号:DSF20K06-000-R0

                  DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
                  12寸晶圆切割铁框
                  12寸晶圆切割铁框
                  目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框,有三面密封的;有塑料材质的;有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择,这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择,塑料材质一般用在包装运输上面,而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。

                    料盒做为半导体封测测试生产车间必不可少的载具,有了它芯片支架就有了地方存放,保护好芯片不被碰伤撞伤的问题发生,方便车间产品的周转存储运输,主要用于半导体上片装片、焊线、塑封等工序中。

                    我司的半导体料盒 LED料盒采用全新优质的铝材根据客户产品要开模拉料,然后再经过切割机把产品切割成相应尺寸后在经过CNC精密加工,刮披锋,打磨,再经过表面氧化处理使料盒表面光滑无毛刺,产品放入料盒种不会卡料。最后对料盒进行激光打标刻字,组装或者校验产品垂直度,然后就得到优质的料盒。

                    深圳东虹鑫拥有16年半导体封装测试料盒载具生产经验,大型先进精密CNC加工中心、激光达标设备,16年沉淀了几百套料盒模具可以为客户快速提供高品质的料盒,我们的料盒产品长期应用于全球半导体50强企业车间中。我们的宗旨“为客户创造有价值的产品和服务”欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。

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                    led晶片扩晶提篮
                    led晶片扩晶提篮

                    产品编号:DSF20H06-000-R1

                    在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。
                    晶圆硅片耐高温料盒
                    晶圆硅片耐高温料盒

                    产品编号:DSF20B05-000-R0

                    晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。
                    6寸DIE SAW加工提篮
                    6寸DIE SAW加工提篮

                    产品编号:DSF20K06-000-R0

                    DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
                    12寸晶圆切割铁框
                    12寸晶圆切割铁框
                    目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框,有三面密封的;有塑料材质的;有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择,这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择,塑料材质一般用在包装运输上面,而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。

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