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                手动ic料管封口机

                产品分类: 半导体设备

                  产品编号:PASDDA02-000-R0

                  手动ic料管封口机是东虹鑫为深圳赛意法微电子定制的ic包装封口机,该款封口打钉机在设计和制造上非常注重细节表现。核心部件采用进口亚德客气动元件和品牌振动盘,保证机子运行安全平稳,封口打钉速快,提高半导体ic包装好帮手。整体采用铝合金材质做为结构框架,坚固耐用,不锈钢机身设计外形美观大方,清洁保养方便。
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                  Jedec tray不锈钢周转框
                  Jedec tray不锈钢周转框
                  Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
                  DBC板清洗篮子
                  DBC板清洗篮子
                  DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
                  ic封装不锈钢料框
                  ic封装不锈钢料框

                  ZXB90A41-000-R0

                  在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
                  ic frame超声波清洗篮子
                  ic frame超声波清洗篮子

                  产品编号:ZXB90A61-000-R0

                  ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。

                    手动ic料管封口机产品参数:

                    产品编号:PASDDA02-000-R0

                    整体材质:304不锈钢

                    气压(Mpa):0.6~0.75Mpa

                    功率:60W    

                    适用电源:AC220V 50HZ 

                    外形尺寸:350*352*254(mm)

                    整机重量:约26Kg

                    包装:全新木架包装

                    应用范围:SOP、SSOP 、TSSOP、 MSOP、DIP等封装工艺测试分选产品打钉封口。

                    可根据客户生产工艺的要求加工定制,咨询电话:400 037 3188。


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                    Jedec tray不锈钢周转框
                    Jedec tray不锈钢周转框
                    Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
                    DBC板清洗篮子
                    DBC板清洗篮子
                    DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
                    ic封装不锈钢料框
                    ic封装不锈钢料框

                    ZXB90A41-000-R0

                    在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
                    ic frame超声波清洗篮子
                    ic frame超声波清洗篮子

                    产品编号:ZXB90A61-000-R0

                    ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。

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