产品编号:DSMTQB06-000-R0

在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。[查看]

/Products/dzsus420jy.html

电子硅晶圆铁圈是根据客户要求进行非标定做的，其通过激光切割、打磨抛光而，表面进行打孔处理抛光处理，电子硅晶圆铁圈平整度高，固定产品更加的稳固，不会发生偏移走位的问题发生。[查看]

/Products/dzgjytq.html

产品编号:DSMTQD08-000-R0

东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。[查看]

/nianpiangy/fxjyh.html

产品编号:DSMTQH06-000-R0

此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。[查看]

/Products/6cjyh.html

产品编号：DSF20H06-000-R1

在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。[查看]

/tla/ledjpkjtl.html

产品编号：DSF20B05-000-R0

晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。[查看]

/tla/jygpngwlh.html

产品编号：DSF20K06-000-R0

DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。[查看]

/tla/6cdiesawjg.html

目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框，有三面密封的；有塑料材质的；有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择，这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择，塑料材质一般用在包装运输上面，而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。[查看]

/tla/12cjyqgtk.html

晶圆存储料盒采用6061铝型材经过精密CNC加工整体坚固耐用，表面经过阳极喷砂氧化表面光滑无毛刺，表面耐磨性能好，可以更好的保护产品使用起来更加安全。再把氧化好的零配件由10年经验的老师傅进行组装校验，保证每一个产品的平整度都≤0.05mm，更加符合国内外大型精密切割划片技术要求。[查看]

/tla/jycclh.html

胶水打开后是有一定的期限，需要在规定的时间范围内使用完。传统很多企业采用贴标签的方法，这样比较麻烦，而且浪费人力成本。由于人工操作经常出现后边打开的胶水优先被使用完，而前面的胶水没有使用导致胶水的粘性不好达不到工艺所要求的强度，企业不得不把这些胶水做报废处理，增加了企业的运营成本。这个时候该什么办呢？[查看]

/yb/jsxjxchg.html

产品编号：SMF10A05-000-R0

锡膏作为电子元器件焊接必不可少的材料，而且它的价格也不是很便宜。很多企业在使用的时候就是随便贴标签进行识别，这样不仅提高了人工成本，而且很多时候会把锡膏搞混，本来先开的锡膏要先用掉，就把后面的锡膏先用了造成了很大的浪费。所以现在很多使用的工厂对锡膏放置管控这块也开始重视了起来。他们陆陆续续使用锡膏放置架先进先出来对锡膏进行规范化管理，为企业降低成本。[查看]

/yb/xgfzjxjxc.html

东虹鑫半导体车间风冷降温装置主体采用足2.5mm厚度的304不锈钢板材制造，非常适合在洁净度要求高的企业车间，清洁方便，装置更加坚固耐用。配置进口双塔4e300双面防护网和220V风扇降温速度更快，噪音更低。再配置TDL-S002智能感应开关单推车推入降温装置指定位置后自动开启降温开关进行工作，当把推车拉出来的时候自动关闭降温装置开关，自动化操作方便快捷。[查看]

/stui/bdtcjfljwz.html

在半导体封装工序中产品都是需要进行烘烤，芯片frame和载具一起放入高温的烤箱中，烘烤完成后整个装frame的载具都非常的烫，操作人员不小心碰到载具上被烫伤的问题发生。使用东虹鑫新款智能降温车装置可以很好的解决这个问题的发生。[查看]

/Products/bdtfzznjwc.html

Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运，整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成，每个焊接点均匀饱满，产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺，保证周转的产品不会被撞伤，提高产品品质。[查看]

/lh/jedectrayb.html

DBC基板在电力电子模块技术中，主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗，这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。[查看]

/lh/dbcbqxlz.html

ZXB90A41-000-R0

在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。[查看]

/lh/icfzbxglk.html

产品编号：ZXB90A61-000-R0

ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接，焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理，表面平整光滑存放ic frame更加顺畅，不卡料，从每一个细节保证ic frame的品质，让客户更加青睐您公司，给您源源不断的订单。[查看]

/lh/icframecsb.html

WBB40A38-000-R0

SOP封装不锈钢清洗篮子整体采用1.2mm厚度的304不锈钢板经过激光切割、折弯、焊接制作而成，保证SOP封装不锈钢清洗篮子整体框架坚固耐用使用寿命更长，再经过打磨产品表面无毛边无披锋，保证产品不被刮花，操作人员使用起来更加安全顺畅。[查看]

/lh/sopfzbxgqx.html

ic切筋工艺测量点数尺针对不同的封装制程定制不同规格尺寸的测量点数尺，它可以快速一目了然的知道临时存放在ic料管里面的芯片数量，一个人可以顶过去两个人的工作效率，为企业节省了很大一笔成本费用。[查看]

/Products/icqjgyclds.html

DSB90B69-000-R0

sop封装清洗篮子虽好，但是很多企业在使用过程中经常出现供应商送货过来的sop封装清洗篮子槽位尺寸不精确，容易出现在超声波清洗过程中卡料问题引起产品不良问题发发生，甚至有的会撞到超声波清洗机严重影响到设备的使用寿命。所以在选用sop封装清洗篮子一定要选择品质靠谱的供应商，这样才能保证生产线产品品质。[查看]

/lh/sopfzqxlz.html