在半导体行业MOLDING（模封）和PLATING（电镀）这两个工艺中需要对放入挂篮（Stack Magazine）里面的芯片引线框架进行点数，保证每一个挂篮（Stack Magazine）里面的芯片引线框架数量是一致的，放入设备进行加工不会卡料的问题发生。目前很多半导体企业采用称去称挂篮（Stack Magazine）和芯片引线框架，这样做比较麻烦，生产效率不高，间接的提升了企业的生产运营成本。很多企业想改善这个问题，不知道从何下手？

今天您很幸运看到半导体行业前50强企业-ST半导体所用的解决方案--引线框架点数卡尺，可以为您企业省1个人的人工成本，并且生产效率大大提升。目前已经为ST半导体定制了十多款针对不同封装工艺用的引线框架点数卡尺。您不需要重新设计，从新画图。产品技术成熟ST半导体用的非常的满意，您拿回去就直接可以使用，省时省力。