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                半导体料盒

                半导体不锈铁盒子

                产品分类: 料盒Magazine
                  订购热线:400-037-3188
                  半导体封装智能降温车装置
                  半导体封装智能降温车装置
                  在半导体封装工序中产品都是需要进行烘烤,芯片frame和载具一起放入高温的烤箱中,烘烤完成后整个装frame的载具都非常的烫,操作人员不小心碰到载具上被烫伤的问题发生。使用东虹鑫新款智能降温车装置可以很好的解决这个问题的发生。
                  Jedec tray不锈钢周转框
                  Jedec tray不锈钢周转框
                  Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
                  DBC板清洗篮子
                  DBC板清洗篮子
                  DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
                  ic封装不锈钢料框
                  ic封装不锈钢料框

                  ZXB90A41-000-R0

                  在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。

                     料盒是半导体芯片焊线工艺必不可少的产品,它里面装着非常精密的半导体芯片引线框架。料盒其使用铝合金材质制作在产品周转过程中经常会被碰到,从而影响到料盒放入焊线机不平整,甚至阻碍设备抽取引线框架,间接影响到了芯片的品质问题。不锈铁料盒可以有效的保护料盒不被碰伤、变形,还可以放置多个引线框架料盒进行周转,提升焊线的生产效率,使用简单方便快捷。

                    半导体不锈铁盒子参数:
                    材质:不锈铁
                    尺寸:195*265*310 mm
                          245*260*140 mm
                    厚度:0.8mm不锈铁板制作

                    半导体不锈铁盒子的优点:
                    1、可以更好的保护半导体料盒,可以叠放起来,更好的节省空间;
                    2、不锈铁盒子具有坚固耐用、防水防潮的优点、并且还不轻易变形,经久耐用;
                    3、不锈铁盒子具有光亮的外形、不仅美观、方便清洁保养;
                    4、不锈铁盒子能做到百分之百的回收率,安全环保。

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                    半导体封装智能降温车装置
                    半导体封装智能降温车装置
                    在半导体封装工序中产品都是需要进行烘烤,芯片frame和载具一起放入高温的烤箱中,烘烤完成后整个装frame的载具都非常的烫,操作人员不小心碰到载具上被烫伤的问题发生。使用东虹鑫新款智能降温车装置可以很好的解决这个问题的发生。
                    Jedec tray不锈钢周转框
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                    Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
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                    ic封装不锈钢料框
                    ic封装不锈钢料框

                    ZXB90A41-000-R0

                    在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。

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