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                半导体料盒

                frame引线框架料盒

                产品分类: 料盒Magazine
                  frame引线框架料盒采用铝合金材质经过挤压成型、型材切割、CNC加工、表面氧化处理等,其表面光滑无毛刺不卡料,坚固耐用。
                  订购热线:400-037-3188
                  半导体封装智能降温车装置
                  半导体封装智能降温车装置
                  在半导体封装工序中产品都是需要进行烘烤,芯片frame和载具一起放入高温的烤箱中,烘烤完成后整个装frame的载具都非常的烫,操作人员不小心碰到载具上被烫伤的问题发生。使用东虹鑫新款智能降温车装置可以很好的解决这个问题的发生。
                  Jedec tray不锈钢周转框
                  Jedec tray不锈钢周转框
                  Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
                  DBC板清洗篮子
                  DBC板清洗篮子
                  DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
                  ic封装不锈钢料框
                  ic封装不锈钢料框

                  ZXB90A41-000-R0

                  在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。

                    frame引线框架料盒产品参数

                    产品编号:WBF40B64-000-R0

                    材质:6061铝型材

                    尺寸:206*99*145 mm

                    层数:10层

                    表面氧化:阳极喷砂氧化

                    应用范围:用于半导体封测焊线、模压、切筋打弯成型等工序上面。

                    生产工艺,铝压铸挤压成型,CNC加工,表面氧化处理,组装包装,我们可以根据客户要求进行定制半导体引线框架料盒。


                    * 表示必填采购:frame引线框架料盒
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                    半导体封装智能降温车装置
                    半导体封装智能降温车装置
                    在半导体封装工序中产品都是需要进行烘烤,芯片frame和载具一起放入高温的烤箱中,烘烤完成后整个装frame的载具都非常的烫,操作人员不小心碰到载具上被烫伤的问题发生。使用东虹鑫新款智能降温车装置可以很好的解决这个问题的发生。
                    Jedec tray不锈钢周转框
                    Jedec tray不锈钢周转框
                    Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运,整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成,每个焊接点均匀饱满,产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺,保证周转的产品不会被撞伤,提高产品品质。
                    DBC板清洗篮子
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                    DBC基板在电力电子模块技术中,主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗,这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。
                    ic封装不锈钢料框
                    ic封装不锈钢料框

                    ZXB90A41-000-R0

                    在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。

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